关于印刷电路板的基本工艺制造方法：

1、减法

铜箔覆盖整个电路板，去除不需要的部分，留下电路的方法。我们用掩膜把布线图案和形状覆盖起来，用溶剂溶解，留下布线图案部分进行蚀刻的方式。根据光刻胶的特性，使曝光部分变得难以溶解的负型，在初始状态下，有两种类型的正型是耐溶解的，并且暴露的部分变得可溶。对应于 不同情况，掩膜必须适当地使用负型和正型。该技术也已经应用于半导体制造。对于小批量生产（例如打样 ），可以容易地制造电路板。  

2、加法

在绝缘底板后面添加电路图案的方法。在不想形成铜图案的部分形成光刻胶(镀光刻胶)，通过对没有光刻胶的部分进行电解或无电解电镀来形成图案。

3、面板电镀法

现在的主流方法，首先是对整个铜箔进行镀铜处理。把胶留在图案上，使用蚀刻剂进行蚀刻以形成图案的方法。

4、图案电镀法

只对必要的部分进行镀铜处理的方法。除了图案之外部分镀上焊锡作为蚀刻剂进行蚀刻。工程会很长，但是即使被 移动和曝光，因为没有蚀刻剂，不会引起通孔断开等故障。

5、干膜法

在蚀刻工序前进行打孔和镀通孔时，为了保护形成图案的部分和镀层，两者必须用 干膜覆盖。